UltraSoC与Imperas联手助力多核开发及调试,推动数

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10月9日消息,据外媒报道,美国算法与并行计算方案提供商多核技术公司与美国芯片制造商Uhnder开展合作,推动Uhnder雷达技术的软硬件开发。多核技术将帮助Uhnder运营ODC,并与Uhnder及其客户在雷达相关开发和支持方面进行合作。

UltraSoC和Imperas6月22日宣布:双方将达成一项广泛的合作,为多核系统级芯片(SoC)开发人员提供结合了嵌入式分析技术和虚拟平台技术的强大组合。根据协议条款,UltraSoC将把Imperas开发环境的关键元素纳入其提供的工具中,从而为设计人员提供一个统一的系统级预处理和后处理芯片开发流程,显著地缩减了产品开发时间和整体开发成本。

Uhnder正在开发其首款数字汽车雷达芯片。该芯片工作频率为76-81 GHz,使用数字编码调制,可提供4D高对比度分辨率,其范围和精度优于目前市场上其他解决方案。该数字雷达能够提前发现轮胎或砖块,从而及时变道或刹车,即使是在高速公路上。

通过结合半导体知识产权(IP)和相关软件,UltraSoC提供行业领先的独立片上监测、分析和调试技术。Imperas首创的虚拟平台方法使得软件开发人员能尽早启动SoC项目的相关开发工作,并提供一系列调试工具为开发人员提供系统全局视角。将两家公司提供的技术结合起来可创造一个强大的、带有一个通用软件调试环境的集成化设计流程,为项目发展提供平稳过度。

多核技术将发挥其优势,开发、移植和优化Multicore CPU、DSP和GPU上运行的计算密集型算法。多核技术的Uhnder ODC将继续为Uhnder聘请专业工程师进行芯片开发、DSP软件开发、算法开发,以及Uhnder雷达芯片的相关测试。

这两家公司在系统级设计方法、硬件软件集成和多核架构上都有很强的风格:这次全新的合作技术将支持所有通用的CPU架构,包括快速发展的开放标准RISC-V ISA。UltraSoC和Imperas将在6月24日到28日于旧金山举办的第55届设计自动化会议(DAC)上的RISC-V基金会展台(展台号:2638)共同展出。您可以查看此页面以获得更多信息,或是联络我们安排会议。

Uhnder联合创始人兼首席执行官Manju Hegde表示,“由于多核技术具有灵活性、敏捷性,和快速扩展的能力,我们才能合作开发高价值的项目,包括芯片、硬件、软件以及测试等各个领域。”

“与Imperas一起合作使得我们能够为多核设计人员提供一个省时且性价比很高的商业级平台,用来开发并推出行业领先的SoC设计,”UltraSoC首席执行官Rupert Baines说道。“RISC-V或ARM,无论设计人员的选择是什么,我们都提供一套完整的且最优化的解决方案。UltraSoC携手Imperas可为半导体行业所面临的复杂性、规模和质量问题提供独特的解决方案。今天宣布的合作就是在我们达成了为系统性复杂挑战提供解决方案这一共识后迈出的第一步。”

多核技术表示其生态系统能为Uhnder提供全面支持。除了ODC业务之外,双方还在关键产品开发方面进行合作。该公司表示,其通过传统的成像算法和基于神经网络的算法,能使用雷达数据成功地进行对象检测和追踪。

Imperas创始人兼首席执行官Simon Davidmann评论道:“UltraSoC提供独特的嵌入式分析技术,为开发人员深入理解SoC和更广泛的系统含义提供了宝贵的洞察力。我们很高兴能够与其合作为开发者提供同时支持硬件和仿真的通用调试环境。Imperas的工具和UltraSoC的智能分析技术的结合,将为开发人员进行多核处理器设计提供最佳的集成化环境。”

多核技术首席执行官兼联合创始人AGK Karunakaran表示,“我们的印度团队已经为视频压缩和图像处理应用场景提供了出色的软件解决方案。随着我们规模的扩大,我们的团队有望开发创新性传感器数据处理框架和深度学习框架。”

晶心科技首席技术官兼高级副总裁苏泓萌博士(Ph.D. Charlie Hong-Men Su)评论道:“Imperas的虚拟平台解决方案和工具可对SoC和软件开发的早期阶段提供帮助,UltraSoC的嵌入式分析技术支持基于硬件的调试、开发和测试。该硬件和仿真解决方案的结合将有助于我们共同的客户设计新一代的复杂SoC。”

Uhnder成立于2015年,是一家专注于为汽车市场打造首款数字单芯片雷达解决方案的初创公司,至今已共获得7500万美元投资,2017年获得了中国复星集团旗下复星锐正资本投资。Uhnder目前正与一级汽车供应商合作提供它们的片上雷达。

文章来源:中国电子报

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