它真正的创新在哪里,Intel布局了哪些10nm新品

电工电气网】讯

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历经数年难产,英特尔的10nm芯片终于面世。

Computex 2019 发布会上,英特尔正式推出其第 10 代英特尔酷睿处理器,代号为「冰湖」,并表明了他们在 6 月发货,会给未来的 PC 带来些什么样的新体验。

AI已经成为众多科技公司关注的焦点,英特尔也在从以PC为中心向以数据为中心的转型中。无论是大数据还是AI都对算力提出了更高的需求,先进工艺制程是提升算力的一个传统途径。随着英特尔10nm量产时间的临近,借着CES 2019,一起了解一下英特尔基于10nm从PC到服务器的产品布局。

昨日,英特尔在COMPUTEX 2019年上发布了一系列产品和规划,正式推出其首款第10代英特尔®酷睿™处理器(代号为“Ice Lake”)。

一切都是全新设计

英特尔作为全球最大的PC处理器提供商一直都在保持着PC处理器的更新,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant在CES 2019上指出:“我们发现80%的人还是选择PC作为他们接触和使用、存储数据的首要接触点。PC仍然是他们工作和生活的首选设备类型。”

根据英特尔官方介绍,第10代英特尔®酷睿™处理器基于英特尔10nm制程工艺技术,拥有新的“Sunny Cove”核心架构和新的Gen11图形引擎,处理器范围从英特尔酷睿i3到英特尔酷睿i7,最多4个内核和8个线程,最高可达4.1个turbo频率和高达1.1 GHz的图形频率。

Ice Lake 为英特尔 10nm 制程工艺代号,但其架构名称为 Sunny Cove。第十代酷睿采用了全新的视觉徽标,给人耳目一新的感觉。没有意外的话,英特尔10nm IceLake 处理器正式落地的首批全部是移动处理器。藉由全新世代产品的发布,第十代酷睿移动笔记本处理器包括酷睿 i7、酷睿 i5、酷睿 i3三大序列和锐炬 Iris Plus 核显都会更换新的 LOGO 标识。

去年10月中旬,英特尔宣布推出一系列新款处理器,包括被称为市场上“最佳游戏处理器”第九代酷睿i9-9900K处理器,i7-9700K和 i5-9600K。雷锋网消息,Gregory Bryant在CES上表示,英特尔发10月布的第一批第九代酷睿处理器家族产品主要是面向台式机,但英特尔会推出六款第九代酷睿处理器芯片产品,从普通用户到高性能的专业人士的需求都可以满足。

第10代英特尔®酷睿™处理器是英特尔首款专为在笔记本电脑上实现高性能AI而设计的处理器,通过英特尔Deep Learning Boost(英特尔DL Boost)将大规模AI技术引入PC。根据英特尔公布的测试数据,该处理器可为低延迟工作负载提供约2.5倍的AI性能。

Ice Lake 是一个新的高度集成的笔记本电脑平台,也是一个新的生态,结合了新的 Sunny Cove 核心架构和新的 Gen11 图形架构,并首次集成了 Thunderbolt 3 和 Intel Wi-Fi 6 ,提供一流的连接。从 CPU 到 GPU,从内存到多媒体,从显示输出到图像处理,从互连总线到雷电 3,一切都是全新的设计。

第一款10nm量产处理器

此外,该处理器绘图性能提升约2倍,首次同时提供整合式Thunderbolt 3和整合式Wi-Fi 6 ,使无线网路速度提高近3倍,这些处理器将集成度提升到了全新高度。

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Gregory Bryant还在CES的新闻发布会现场展示了第一款10纳米的Ice Lake处理器,他表示:“Ice Lake能够达到前所未有的高集成度,整合英特尔全新的‘Sunny Cove’微架构、AI加速指令集以及英特尔第11代核心显卡,提升图形性能,带来更加丰富的游戏和内容创作体验。”

在英特尔提到的众多亮点中,第10代英特尔®酷睿™处理器最突出的莫过于其采用了英特尔10nm制程技术。这是英特尔首款采用10nm制程的处理器,较其最初的计划延迟了数年时间。

性能提升

具体来看,Ice Lake支持英特尔 Adaptive Sync 技术保证平滑的帧速率,可提供 1 TFLOP 以上的性能。Anandtech报道称英特尔表示这些处理器将使用LPDDR4X。有人提到集成图形显卡增加至少50 GB / s的内存带宽,但英特尔没有透露其支持的特定内存频率。但是根据这些信息,如果将LPDDR4X-3200作为下限,这是令人惊讶的,因为英特尔在支持内存速度方面通常是保守的,他们仍然在制造DDR4-2933处理器 ,转向3200确实是英特尔让人意外转变。

2015年,英特尔推出采用14nm工艺的Sky Lake平台,此后4年一直在对14nm制程工艺做深度优化。事实上,英特尔最初计划在2016年推出名为Cannon Lake的10纳米处理器,但其开发工作并不顺畅,10nm芯片迟迟未能推出。

根据英特尔的官方资料显示,全新一代的 10nm Ice Lake IPC 性能相比于 Skylake平均提升了 18%,最多可达 40%。以 15W 热设计功耗的单核心性能威力,Ice Lake 相较五年前的五代酷睿 Broadwell 提升了超过 45%。

另外,全新移动PC平台也是首个集成 Thunderbolt 3 的平台,将最新高速 Wi-Fi 6无线标准作为内置技术,并使用 DLBoost 指令集来加速人工智能工作负载。

业界开始怀疑英特尔已经取消10nm芯片开发计划。不过,今年在CES展会上,英特尔承诺一定会在今年推出10nm芯片。

Ice Lake 也是英特尔首款将 AI 与 DL Boost 结合的CPU,除了支持 DL Boost 外、它还支持 Dynamic Tuning 机器学习,能够动态地分配 GPU 与 CPU 的负载与功耗,虽然并非 10nm 平台新技术,但对于 IceLake 处理器的性能表现有明显的帮助。

Ice Lake 将这些特性与超长的电池续航时间相结合,可以打造出超轻薄、超便携的设计,同时其性能和响应速度可保证用户享的计算体验。CES现场也展示了戴尔研发中的使用Ice Lake的笔记本产品,据悉英特尔OEM合作伙伴将于 2019 年假期推出一系列全新的设备。

如今,英特尔宣布推出采用10nm制程的第10代英特尔®酷睿™处理器,并宣布该款处理器已量产出货,各大品牌机种预计将于2019年底推出。这就意味着,英特尔的10nm芯片终于真正到来,

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混合型x86 CPU Lakefield

某业内人士分析指出,虽然英特尔是继台积电、三星后量产10nm制程,但是作为IDM企业,英特尔量产10nm对于晶圆代工产业整体而言或影响有限;不过,对于英特尔本身来说,10nm芯片量产对其维持自身竞争力将起到积极作用。

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Gregory Bryant还提到了Lakefield,英特尔正以全新的方式采用混合CPU架构和封装技术,研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台,采用业界首创的“Foveros”3D封装技术。该产品首次出现在12月的英特尔架构日,是一个混合型x86新型CPU。

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这十分值得关注,有两个原因:第一个原因是它具有Core架构和Atom架构CPU核心,这是英特尔以前从未做过的事情。自从Arm以类似的big.Little设计概念取得成功后,许多人一直期待英特尔能够推出一些遵循这一想法的产品,这一次英特尔终于推出。第二个原因是它使用了“ Foveros ”,这是英特尔的3D主动插入技术,将内核和图形放在芯片上。

图形进化

英特尔称这种混合CPU架构将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中,使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计,可以为各种不同规格尺寸产品提供全方位的性能。

新的 Ice Lake 平台最重要的特性在于提升了图形、显示部分的性能表现。GEN 11 核显最高集成 64 个执行单元,EU 内的 FPU 浮点单元进行了重新设计,支持 Adaptive Sync技术,显卡主频提升到了 1.1GHz。

英特尔还宣布了Project Athena,这是一项定义新型高级笔记本电脑并致力于将其推向市场的创新计划。英特尔称Project Athena 笔记本电脑将性能、超长续航时间、连接性和时尚美观的设计集于一身,据了解首批搭载Windows和Chrome操作系统的Project Athena设备预计将于2019年下半年面世。雷锋网认为这一计划推出的目的之一可能是为了更好地与高通竞争,高通正致力于打造续航时间超长,始终联网的笔记本平台骁龙 8cx。

英特尔表示,与英特尔第 9 代集成图形引擎相比,新一代集显的图形性能将提高近一倍。《反恐精英:全球攻势》、《彩虹六号攻城》和《三国争霸》等游戏都是如此。

专注5G的Snow Ridge

此外,10nm IceLake 平台全面支持雷电 3(Thunderbolt 3)接口、Wi-Fi 6 无线通信模块、4K 60FPS HDR 视频播放,更快的、更高质量的 HEVC 编码,并支持 1080 分辨率电竞游戏的流畅运行。

英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy宣布推出英特尔Nervana神经网络推理处理器,旨在帮助那些有高负载需求的企业加快推理速度,Facebook是合作伙伴之一。他在CES 2019上还表示,5G不仅仅是新一代技术,也是未来创新平台的DNA和基石,将带来无缝连接、几乎无限的计算。5G将为智慧城市、智能工厂和智能家居提供更高的连接密度,支持诸如自动驾驶和工业控制等时延敏感的用例,为VR/AR、高清视频提供更高的带宽。

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他透露,英特尔将推出全新专门面向5G无线接入和边缘计算的、基于10纳米制程工艺的网络系统芯片,持续加强对于网络基础设施领域的长期投资。这款网络系统芯片计划将英特尔架构引入无线接入基站,并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。

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不过,英特尔没有提供任何其他细节,不过在英特尔的路线图上已经有专门针对网络的处理器,具有40 GbE支持和QuickAssist技术等功能,可加速网络加密的Xeon-D系列处理器。那么Snow Ridge是否会成为下一代Xeon D的名称?

改变的不仅是CPU

10nm可扩展至强Ice Lake

英特尔一直扮演着芯片行业的领军角色,其遵循摩尔定律以及 Tick-Tock 发展模式,按部就班地推进制程工艺和核心架构的发展。在以往长时间发展中,芯片制程从 65nm 到 45nm,45nm 到 32nm,32nm 到 22nm,22nm 到 14nm,都严格按照 Tick-Tock 模式走,但是在 14nm 之后,英特尔开始经历更长的时间,足足 4 年,才终于走到 10nm。

英特尔第一代Xeon可扩展处理器Skylake-SP于18个月前推出,消息称Cascade Lake-SP家族的更新,以及Cascade Lake-AP将如何应对市场需求。英特尔今天宣布Cascade Lake已经开始出货,这意味着,精选客户现在正在购买量产的处理器。Cascade Lake的最大吸引力之一是英特尔的Optane DC持久内存支持,它将为每个插槽提供数TB的内存,而且还支持Spectre v2的硬件安全补丁。

但从 IceLake 的特性来说,它最大的创新不在工艺制程,而是来自 Sunny Cove 构架和整个生态平台的改变。伴随 10 代酷睿处理器的到来,我们将看到新的无线网络技术、新的存储技术、新的 AI 技术、更强大的图形技术以及最先进的接口技术。未来的智能时代,看重的不仅仅是单向处理能力,网络运行能力,高速多兼容的接口、人工智能等等,都会是机器处理的重要方向,而这也是英特尔赋予一个完整 IceLake 的真正改变。

Navin Shenoy也谈到了Ice Lake Xeon Scalable。在英特尔架构日,Ice Lake Xeon已经被展出,因此这只是英特尔重复他们已经成功研发出该产品的事实。

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目前对于Ice Lake Xeon较小的模具的产量有一些问题,更不用说更大的Xeon芯片了。在这种情况下的芯片是进行功能测试,以确保它的正常运行。现在是调整频率、功率、性能,并优化芯片设计,以获得更好的性能。雷锋网也了解到英特尔基于10纳米工艺的英特尔至强可扩展处理器Ice Lake预计会在2020年出货。不过,关于英特尔10nm工艺的进展,英特尔在CES 2019上并未透露。

针对下一波千兆及以上的宽带技术,英特尔正与厂商合作试图共同制定万兆位技术的全球标准。同时英特尔计划为2020年东京奥运会提供更为沉浸式的体验。目前,英特尔正与Comcast的合作,双方将联合开发支持Wi-Fi 6的技术。

今天上午Intel在CES2019展会正式召开新闻发布会,通过发布最新的处理器以及最新的架构技术展示了Intel在AI、5G网络连接以及自动驾驶等方面的技术进展与合作。

大会开始Intel便发布了6款9代酷睿处理器,正式完成从酷睿i9到酷睿i3的覆盖,可以满足普通用户到专业用户的需求。虽然这些处理器的具体型号在大会上并没有公布,但是搭载9代酷睿笔记本平台处理器的设备最快预计将于四月与我们见面。

随后Intel便介绍发布了首款10nm Ice Lake处理器,该处理器采用了Intel最新的“Sunny Cove”架构,并且具有优秀的AI特性,可通过DL Boost指令集加速人工智能工作负载,集成Intel第11代核心显卡,支持雷电3以及Wi-Fi 6无线传输技术。Ice Lake处理器还有长续航等特性,搭载此处理器的笔记本预计将会与今年末正式上市。

Intel还宣布推出Project Athena创新计划,Project Athena笔记本是集性能强筋、超长续航、连接性与时尚美观设计于一身的设备,首批搭载Windows和Chrome操作系统的Project Athena 设备预计将于2019 年下半年面世。

Intel还展示了以业界首创的“Foveros”3D封装技术研发代号为“Lakefield”的处理器平台。Lakefield同样也是10nm工艺制程并采用一大四小的核心设计,大核心的架构也是“Sunny Cove”,同样集成第11代核显。

Lakefield最大的亮点是引入3D堆叠设计,这也让其尺寸仅为12×12mm,而它的主板也是Intel有史以来设计最小的一块。

在AI领域,Intel宣布推出Nervana神经网络推理处理器,这款处理器可以帮助对推理具有高负载需求的企业加快推理速度,Facebook也是其合作伙伴之一。此外Intel还宣布至强可扩展处理器Cascade Lake已经开始推向市场,Cascade Lake支持傲腾内存以及DL Boost加速人工智能深度学习。

Intel还放出一段与阿里巴巴在奥运项目的合作来介绍基于人工智能开发的3D运动员跟踪技术。这项技术是通过英特尔的硬件支持以及阿里巴巴云计算技术的配合来支持深度学习应用,可以帮助运动员在训练中提升能力,也能帮助观众有实时的观赛体验。

在5G领域,Intel透露将推出针对5G网络连接以及边缘计算代号为“Snow Ridge”的芯片,这款芯片也将会基于10nm工艺制程,帮助Intel架构连接无线网络基站,使得更多的计算功能能够在网络边缘进行。

此外Intel还展示基于10nm工艺的Intel至强可扩展处理器Ice Lake,可以提供更强悍的性能以及最新的硬件增强安全功能,这款芯片预计将于2020年上市。

在智能驾驶领域,Intel子公司Mobileye首席执行官兼首席技术官Amnon Shashua表示在2018年Mobileye已经与16个车型进行合作,并举例宝马X5通过前置摄像头的配置以及其它设计,能够精准捕捉交通信号,其自动驾驶级别可达到L3、L4级别。

Mobileye还展示第五代EyeQ5单芯片系统EPM5平台的全自动驾驶开发,可加速在L1至L5自动驾驶车辆上实现高级驾驶辅助系统功能。Mobileye也将会以开放的RSS推动自动驾驶行业进步创新。

针对于奥运会,英特尔还记住与阿里巴巴的合作案例,展示了一项新技术——3D运动员跟踪。通过相应硬件和算法,在运动员不穿戴其他设备的情形下,获得相应的运动速度指标数据。这项技术除了用于运动员训练,还可用于给屏幕前观看比赛的观众获得运动员的实时运动数据。事实上,英特尔是通过至强处理器将其放到云上进行实时分析实现的。

面向Facebook等企业,英特尔则推出了Nervana神经网络处理器,用以帮助高负载企业加快推理速度;对于无人驾驶,英特尔也通过其子公司Mobileye进行了讲解,目前正有16个车款正在于Mobileye进行合作。而其无人驾驶技术已经达到L3/L4级别。此外,其正与英国地形测量局合作,为相应机构企业提供高精度定位数据,推动行业的变革。

而在最后,英特尔再次强调了自己的使命。表示自己不会被已有成就冲昏头脑,而是继续向前创造美好事物。那么,你期待英特尔接下来的动作吗?

文章来源:雷锋网

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